首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种介质基板及具有该介质基板的天线

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201120422206.5
IPC分类号：H01Q1/12;H01Q1/38;B32B3/24;B32B7/12
申请日期：
2011-10-31
申请人：
深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种介质基板及具有该介质基板的天线
申请号	CN201120422206.5	申请日期	2011-10-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;1;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;B;3;2;B;3;/;2;4;;;B;3;2;B;7;/;1;2查看分类表>
申请人	深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳光启高等理工研究院,深圳光启创新技术有限公司	当前权利人	深圳光启高等理工研究院,深圳光启创新技术有限公司
发明人	刘若鹏;栾琳;周添;李双双;尹小明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种介质基板，包括至少一个人工电磁材料片层，每个人工电磁材料片层包括基板和附着在所述基板表面的至少两个人造微结构，至少有两个位于不同平面内的人造微结构通过导电材料电连接；该介质基板具有较高的介电常数。本实用新型还公开了一种使用该介质基板的天线，由于介质基板的介电常数较高，所以有利于实现天线的小型化。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供