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模块化砖灯改进结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520111336.1
  • IPC分类号:F21S6/00;F21V33/00;F21V19/00
  • 申请日期:
    2005-07-12
  • 申请人:
    立碁电子工业股份有限公司
著录项信息
专利名称模块化砖灯改进结构
申请号CN200520111336.1申请日期2005-07-12
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21S6/00IPC分类号F;2;1;S;6;/;0;0;;;F;2;1;V;3;3;/;0;0;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人立碁电子工业股份有限公司申请人地址
台湾台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人立碁电子工业股份有限公司当前权利人立碁电子工业股份有限公司
发明人李正仁;张伟翔;吴武龙;张晋源
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司代理人文琦;陈肖梅
摘要
一种模块化砖灯改进结构,包括:电路板、砖体、底座内盒及底座,其中该电路板上设有发光元件,该砖体上预设有配合电路板发光元件的开孔,二者叠合时电路板的发光元件置于砖体的开孔中,该底座内盒由砖体后方套置,以将电路板包覆于砖体及底座内盒之间,且底座内盒设有一突出盒外的连结器,该连结器供电路板的电源线连结,再将砖体、电路板、底座内盒三者一并套入底座中,该底座内设有对应的连结器,透过二连结器的连结,藉此以完成一模块化砖灯;有效简化施工及维修、更换的程序。

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