一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510301152.X
IPC分类号：B24B1/00;B24B37/20
申请日期：
2015-06-04
申请人：
有研半导体材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法
申请号	CN201510301152.X	申请日期	2015-06-04
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106271894A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B1/00 磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备（以使用专用机床或装置为特征的工艺，见与这些机床或装置相关的位置）〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;1;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;2;0查看分类表>
申请人	有研半导体材料有限公司	申请人地址	北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	有研半导体硅材料股份公司	当前权利人	有研半导体硅材料股份公司
发明人	王永涛;库黎明;葛钟;闫志瑞
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司	代理人	刘秀青;熊国裕

摘要

本发明公开了一种化学机械抛光过程中粘结抛光垫的方法，该方法包括以下步骤：(1)将抛光垫水平放置，在抛光垫上均匀扎孔，且扎透；(2)将抛光垫均匀粘结在抛光盘上；(3)抛光垫进行刷洗；(4)观察抛光垫表面气泡情况，用针将气泡扎破，并用塑料块将气泡处重新碾压；(5)抛光垫贴好待用。本发明能有效的减少粘结过程中抛光垫与抛光盘之间产生的气泡，从而延长抛光垫的使用寿命，同时降低由于气泡带来的抛光碎片风险。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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