铜铬-铜复合触头材料及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810063372.3
IPC分类号：H01H1/021;H01H11/00;C22C1/04
申请日期：
2008-08-12
申请人：
浙江亚通金属陶瓷有限公司;浙江省冶金研究院有限公司

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专利名称	铜铬-铜复合触头材料及其制造方法
申请号	CN200810063372.3	申请日期	2008-08-12
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-21	公开/公告号	CN101350255
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H1/021 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H1/00 触点（液体触点入H01H 29/04） H01H1/02 按所用材料区分 H01H1/021 合成材料〔8〕	IPC分类号	H;0;1;H;1;/;0;2;1;;;H;0;1;H;1;1;/;0;0;;;C;2;2;C;1;/;0;4查看分类表>
申请人	浙江亚通金属陶瓷有限公司;浙江省冶金研究院有限公司	申请人地址	浙江省杭州市莫干山路1418号上园路内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江亚通金属陶瓷有限公司,浙江省冶金研究院有限公司	当前权利人	浙江亚通金属陶瓷有限公司,浙江省冶金研究院有限公司
发明人	吴仲春;丁枢华;田军花
代理机构	杭州九洲专利事务所有限公司	代理人	翁霁明

摘要

一种铜铬-铜复合触头材料及其制造方法，所述的铜铬-铜复合触头材料，它主要包括有一铜铬层，在该铜铬层的至少一面上复合有一层铜层，且铜铬层厚度为1.5～2.5mm，铜层的厚度为1.5～4.5mm；铜铬层和铜层的总厚度可以根据需要在3.0～7.0mm之间任意控制；所述的制造方法，它包括：1、铜铬层粉料的制备：2、铜层用粉料的制备：3、复合材料的压制：4、烧结及复压、复烧；它具有如下技术效果：一是较大地减小了铜铬层的厚度，有效降低了触头材料的内电阻，使真空开关管的性能得到提高；二是铜层与导电杆的焊接工艺难度下降，焊接容易而且质量可靠；三是可减少铬的用量，因而可降低制造触头材料的原料成本；四是可以直接用普通的银铜焊料，并且实现一次封排，真空开关管的生产成本有较大的下降。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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