用于晶片粘接的方法及其装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200910030364.3
IPC分类号：H01L21/50;H01L21/56;H01L21/00
申请日期：
2009-03-20
申请人：
南京德研电子有限公司

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著录项信息

专利名称	用于晶片粘接的方法及其装置
申请号	CN200910030364.3	申请日期	2009-03-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-08-19	公开/公告号	CN101510516
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	南京德研电子有限公司	申请人地址	江苏省南京市高新技术开发区小柳工业园柳州北路22号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京德研电子有限公司	当前权利人	南京德研电子有限公司
发明人	王玉香;肖玉森
代理机构	南京君陶专利商标代理有限公司	代理人	沈根水

摘要

本发明是一种用于晶片粘接的方法及其装置，工艺步骤：粘接晶片胶的配置：要粘接的晶片烘烤；粘接晶片的夹具架和夹具架上有可移动夹具进行预热；把配置好的胶放到电炉胶合铁板上加热；把加热好的晶片放到加热的胶合铁板上让加热的胶进行充分溶解渗透到每一片晶片的表面；用工具进行搓拉晶片使晶片表面渗透均匀；砣放到夹具架和夹具架上的可移动夹具中用双手挤压夹具，铲除多余的胶，用直角尺检测直角度要求90°±1°，用刀口尺和塞尺进行检测平整度要求小于0.2mm，待常温冷却后从夹具中取出。优点：提高晶片粘接的强度，提高晶片与胶的充分溶解和渗透均匀，提晶片与晶片之间的密封性，减少后序加工此产品的损坏同时提高最终产品的各项质量指标。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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