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具有减少的寄生电容的鳍状场效晶体管装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810036234.X
  • IPC分类号:H01L29/423;H01L29/78
  • 申请日期:
    2018-01-15
  • 申请人:
    台湾积体电路制造股份有限公司
著录项信息
专利名称具有减少的寄生电容的鳍状场效晶体管装置
申请号CN201810036234.X申请日期2018-01-15
法律状态公开申报国家暂无
公开/公告日2019-06-04公开/公告号CN109841672A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/423IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;4;2;3;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8查看分类表>
申请人台湾积体电路制造股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人台湾积体电路制造股份有限公司当前权利人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人江欣哲;邱文礼;梁春昇;叶震亚
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人徐金国
摘要
本揭露提供一种具有减少的寄生电容的鳍状场效晶体管装置。所述鳍状场效晶体管装置包括具有至少一鳍的半导体基材和横跨此至少一鳍的栅极结构。所述栅极结构包括二个栅极堆叠、栅极隔离结构和二个间隙壁。所述栅极隔离结构是设于栅极堆叠之间并与栅极堆叠相接。所述间隙壁夹设栅极堆叠和栅极隔离结构。间隙壁包含二个第一部分和一个第二部分,其中第一部分接触栅极堆叠,第二部分接触栅极隔离结构,且第一部分夹设第二部分。间隙壁的第一部分的材料与间隙壁的第二部分的材料不同。

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