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一种电源外壳的螺钉联接结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420604638.1
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2014-10-20
申请人：
苏州工业职业技术学院

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电源外壳的螺钉联接结构
申请号	CN201420604638.1	申请日期	2014-10-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	苏州工业职业技术学院	申请人地址	江苏省苏州市苏州国际教育园致能大道1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州工业职业技术学院	当前权利人	苏州工业职业技术学院
发明人	许萍;王勤
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	胡晶

摘要

本实用新型公开了一种电源外壳的螺钉联接结构，包括：上盖和下盖，上盖与下盖分别包括螺钉孔，通过螺钉连接；其中，上盖与下盖的接触面为相互配合的阶梯结构，螺钉孔设置在阶梯结构内。

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