膜内电子组件及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010354699.7
IPC分类号：H01L25/16;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498;H05K1/16
申请日期：
2020-04-29
申请人：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	膜内电子组件及其制备方法
申请号	CN202010354699.7	申请日期	2020-04-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-11	公开/公告号	CN111524883A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;5;K;1;/;1;6查看分类表>
申请人	业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区西区合作路689号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司	当前权利人	业成科技（成都）有限公司,业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司
发明人	赵天行;蔡汉龙;管益章
代理机构	成都希盛知识产权代理有限公司	代理人	杨冬梅;张行知

摘要

本发明涉及一种膜内电子组件，包括第一膜层、功能模组、塑胶层和引出端，其中，第一膜层设置于膜内电子组件的操作面；功能模组包括线路层和电子元件，电子元件与线路层电连接；塑胶层用于密封功能模组；引出端的一端与线路层电连接，另一端引出至膜内电子组件的背面，背面与操作面相对设置。本发明的膜内电子组件，通过将第一膜层设置于膜内电子组件的操作面，将功能模组密封在塑胶层内，并且将引出端的一端与线路层电连接，另一端引出至膜内电子组件的背面，从而使得密封在塑胶层内电子元件能够直接通过引出端与外部元件电连接，避免设置排线，进而能够避免排线弯折脆裂，保证密封在塑胶层内电子元件与外部元件电连接的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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