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化学机械抛光组合物及有关的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510082371.X
  • IPC分类号:C08J5/14;C08L33/00;H01L21/304
  • 申请日期:
    2005-06-24
  • 申请人:
    罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
著录项信息
专利名称化学机械抛光组合物及有关的方法
申请号CN200510082371.X申请日期2005-06-24
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2006-01-04公开/公告号CN1715311
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08J5/14IPC分类号C;0;8;J;5;/;1;4;;;C;0;8;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司申请人地址
美国特拉华州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司当前权利人罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
发明人F·J·凯勒;J·匡西;J·K·索;王红雨
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人沙永生
摘要
本发明提供一种可用于半导体晶片化学机械平面化的含水组合物,它含有含金属的氧化剂、非铁金属的抑制剂、非铁金属的络合剂、改性纤维素、0.001~10重量%第一共聚物和第二共聚物的共聚物混合物,以及余量的水。

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