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线路板铜厚镀层测厚仪

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN202021101032.8
  • IPC分类号:G01B21/08
  • 申请日期:
    2020-06-15
  • 申请人:
    江苏正业智造技术有限公司
著录项信息
专利名称线路板铜厚镀层测厚仪
申请号CN202021101032.8申请日期2020-06-15
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B21/08IPC分类号G01B21/08查看分类表>
申请人江苏正业智造技术有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗陈家浜路*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏正业智造技术有限公司当前权利人江苏正业智造技术有限公司
发明人季文江;吴建伟;毛华;李可前;刘海涛;代西年;龚春景;王立群;张伟
代理机构苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人暂无
摘要
本实用新型公开了测量设备领域的线路板铜厚镀层测厚仪,包括测厚仪本体,测厚仪本体包括外壳和测量接头,外壳内部的底端可拆卸安装有测量接头,测量接头的顶端固定设有连接座,测量接头一端的中部固定连接有接线,外壳内部的底端开设有第二开槽,连接座的一端开设有型槽,型槽的顶端通过第一弹簧弹性连接有卡扣,连接座的一端通过卡扣与第二开槽卡接,外壳背面的中部通过转轴转动连接有支架。本实用新型的有益效果是便于测厚仪一体使用和分体使用之间切换使用,增加使用方式的多样性;通过支架对外壳进行支撑固定,无需手持使用,提高使用舒适性。

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