半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811134097.X
IPC分类号：H05K3/32;H05K3/36;H05K1/18
申请日期：
2018-09-27
申请人：
美光科技公司

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著录项信息

专利名称	半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法
申请号	CN201811134097.X	申请日期	2018-09-27
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2019-04-26	公开/公告号	CN109688724A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;3;/;3;6;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	美光科技公司	申请人地址	美国爱达荷州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美光科技公司	当前权利人	美光科技公司
发明人	C·H·育;中野永一
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	王龙

摘要

本申请案涉及半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法。一种半导体装置组合件，其包含柔性构件，所述柔性构件具有连接到衬底的第一部分及附接到所述柔性构件的第二部分的连接器。所述连接器经由所述柔性构件内的导电层电连接到所述衬底。所述衬底可为半导体装置，例如芯片。所述连接器可经配置以将所述半导体装置连接到另一半导体装置组合件或系统板，例如印刷电路板。材料可囊封所述半导体组合件的所述衬底的至少一部分。可通过选择性地将所述柔性构件连接到第一衬底来形成所述半导体装置组合件。然后可将第二衬底及连接器连接到所述柔性构件。释放层可用于从所述第一衬底释放所述第二衬底、柔性构件及连接器的所述组合件。

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