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半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811134097.X
  • IPC分类号:H05K3/32;H05K3/36;H05K1/18
  • 申请日期:
    2018-09-27
  • 申请人:
    美光科技公司
著录项信息
专利名称半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法
申请号CN201811134097.X申请日期2018-09-27
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2019-04-26公开/公告号CN109688724A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/32IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;2;;;H;0;5;K;3;/;3;6;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人美光科技公司申请人地址
美国爱达荷州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美光科技公司当前权利人美光科技公司
发明人C·H·育;中野永一
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人王龙
摘要
本申请案涉及半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法。一种半导体装置组合件,其包含柔性构件,所述柔性构件具有连接到衬底的第一部分及附接到所述柔性构件的第二部分的连接器。所述连接器经由所述柔性构件内的导电层电连接到所述衬底。所述衬底可为半导体装置,例如芯片。所述连接器可经配置以将所述半导体装置连接到另一半导体装置组合件或系统板,例如印刷电路板。材料可囊封所述半导体组合件的所述衬底的至少一部分。可通过选择性地将所述柔性构件连接到第一衬底来形成所述半导体装置组合件。然后可将第二衬底及连接器连接到所述柔性构件。释放层可用于从所述第一衬底释放所述第二衬底、柔性构件及连接器的所述组合件。

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