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半导体衬底

发明专利无效专利

申请号：
CN200710162980.5
IPC分类号：H01L23/00;H01L23/544
申请日期：
2005-01-24
申请人：
雅马哈株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体衬底
申请号	CN200710162980.5	申请日期	2005-01-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-27	公开/公告号	CN101131969
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;5;4;4查看分类表>
申请人	雅马哈株式会社	申请人地址	日本静冈县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	雅马哈株式会社	当前权利人	雅马哈株式会社
发明人	内藤宽;藤田晴光
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	葛青;张波

摘要

沿划片线划分半导体衬底以形成多个被密封环围绕的IC区域，其中在划片线中形成钝化开口，在划片线中被二级密封环围绕的监测元件区域内形成监测元件，所述二级密封环由金属层、氧化层和通孔构成。二级密封环形成为围绕监测元件的外围，由此使监测元件能够精确监测集成电路的特性，因为可防止水分和杂质渗入监测元件区域，因此监测元件区域在特性上稳定。

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