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电子装置外壳的表面披覆结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820071683.X
  • IPC分类号:H05K5/00;C23C14/14;C23C14/34
  • 申请日期:
    2008-04-14
  • 申请人:
    徐钲鉴
著录项信息
专利名称电子装置外壳的表面披覆结构
申请号CN200820071683.X申请日期2008-04-14
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/00IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;0;;;C;2;3;C;1;4;/;1;4;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人徐钲鉴申请人地址
上海市青浦区华新镇北青公路4469号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海奂鑫电子有限公司当前权利人上海奂鑫电子有限公司
发明人徐钲鉴
代理机构长春市吉利专利事务所代理人王大珠;张绍严
摘要
本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构,属于机电类。其结构是电子装置外壳为底材,底材表面设有溅镀层,该溅镀层表面形成有染色区域。优点在于:底材表面上形成溅镀层,且溅镀层的厚度最大为0.001mm;溅镀层不会干扰到无线讯号的传输,保持良好的通讯品质;底材表面除了有溅镀层之外,还可通过电处理产生染色区域。

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