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具有接合线加固结构的半导体装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910931814.X
IPC分类号：H01L23/49;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
申请日期：
2019-09-27
申请人：
恩智浦美国有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有接合线加固结构的半导体装置
申请号	CN201910931814.X	申请日期	2019-09-27
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-04-07	公开/公告号	CN110970383A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/49 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/49 类似线状的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	恩智浦美国有限公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩智浦美国有限公司	当前权利人	恩智浦美国有限公司
发明人	罗文耀;陈兰珠;卢威耀;尤宝琳;熊正德
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	纪雯

摘要

一种封装半导体装置包括具有输入/输出(I/O)焊盘的基板，半导体管芯附接到所述基板并通过接合线电连接到所述基板。在用模塑料覆盖组件之前，在所述接合线上形成接合线加固结构。所述接合线加固结构防止在模塑期间的线扫动并且保护所述线免于与其它线短接。在一个实施例中，所述接合线加固结构由玻璃纤维和液体环氧树脂混合物形成。

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