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基板运送装置以及基板运送方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200780033198.1
IPC分类号：H01L21/677;B65G47/53;B65G49/06;B65G49/07
申请日期：
2007-02-15
申请人：
株式会社IHI

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板运送装置以及基板运送方法
申请号	CN200780033198.1	申请日期	2007-02-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-08-19	公开/公告号	CN101512748
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;B;6;5;G;4;7;/;5;3;;;B;6;5;G;4;9;/;0;6;;;B;6;5;G;4;9;/;0;7查看分类表>
申请人	株式会社IHI	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社IHI	当前权利人	株式会社IHI
发明人	平田贤辅;水野智夫;村山晋
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	温大鹏

摘要

一种基板运送装置，具有：主输送器，单张运送基板；分支输送器，从上述主输送器水平地分支；基板交接部，一边使上述基板水平地转动以维持上述基板的相对于行进方向的朝向，一边将上述基板从上述主输送器交接至上述分支输送器或者从上述分支输送器交接至上述主输送器。

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