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一种MCU减振器支承及其加工方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810686635.X
  • IPC分类号:B60G13/00
  • 申请日期:
    2018-06-28
  • 申请人:
    上海众力投资发展有限公司
著录项信息
专利名称一种MCU减振器支承及其加工方法
申请号CN201810686635.X申请日期2018-06-28
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2018-10-12公开/公告号CN108638779A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B60G13/00IPC分类号B;6;0;G;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人上海众力投资发展有限公司申请人地址
上海市金山区金山工业区金舸路600号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海众力投资发展有限公司当前权利人上海众力投资发展有限公司
发明人邬建海;方守杰
代理机构上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)代理人衣然
摘要
本发明涉及悬架附件技术领域,尤其涉及一种MCU减振器支承及其加工方法。所述MCU减振器支承包括硫化组件、第一MCU环、第二MCU环、铸铝支架、保护盖、防尘罩连接环和防尘罩;所述硫化组件由支撑芯和橡胶通过硫化粘接而成;所述硫化组件位于所述第一MCU环和所述第二MCU环的中间;所述第一MCU环、所述硫化组件和所述第二MCU环组成减振主体安装在所述铸铝支架的内部;所述铸铝支架的上方设置有保护盖;所述铸铝支架的下方设置有防尘罩连接环。该MCU减振器支承能够在保证隔振性能的条件下,具有显著的隔振隔音效果和较好的抗侧向力能力,从而实现了汽车的舒适度、耐用性、操控性和隔振性之间的平衡。

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