加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

集成电路弹匣开沟方法及其机台装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN97116727.3
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    1997-08-05
  • 申请人:
    升才实业有限公司
著录项信息
专利名称集成电路弹匣开沟方法及其机台装置
申请号CN97116727.3申请日期1997-08-05
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日1999-02-10公开/公告号CN1207332
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人升才实业有限公司申请人地址
台湾省新竹县芎林乡芎林村16邻文化街12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人升才实业有限公司当前权利人升才实业有限公司
发明人邱新发
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人刘文意
摘要
本发明涉及一种集成电路弹匣开沟方法及其机台装置,主要包括机台、拍板总成、夹持固定模组,该机台顶部设有一具往复滑行运动的滑座,该拍板总成枢接于刀具头一侧,用以夹持刀具,该夹持固定模组设于机台的工作台上,本发明利用机台顶部的滑座在向前滑行时,以拍板总成固定的刀具,并对位于工作台上经夹持固定模组夹持的集成电路弹匣板状毛坯进行开沟作业,方便迅速,简化工序,提高产量。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供