首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

半导体装置的制造方法及其制造装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200680038241.9
IPC分类号：H01L21/316;H01L29/78
申请日期：
2006-10-13
申请人：
日本电气株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体装置的制造方法及其制造装置
申请号	CN200680038241.9	申请日期	2006-10-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-10-15	公开/公告号	CN101288162
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/316 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/30 用H01L 21/20至H01L 21/26各组不包含的方法或设备处理半导体材料的（在半导体材料上制作电极的入H01L 21/28）〔2〕 H01L21/31 在半导体材料上形成绝缘层的，例如用于掩膜的或应用光刻技术的（密封层入H01L 21/56）；以及这些层的后处理；这些层的材料的选择〔2，5〕 H01L21/314 无机层（H01L 21/3105，H01L 21/32优先）〔2，5〕 H01L21/316 由氧化物或玻璃状氧化物或以氧化物为基础的玻璃组成的无机层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;1;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8查看分类表>
申请人	日本电气株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本电气株式会社	当前权利人	日本电气株式会社
发明人	中川隆史
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	钟强;关兆辉

摘要

本发明的半导体装置制造方法包括：利用含有Si的第1原料气体及含有金属元素M的第2原料气体、氧化处理气体向被处理基板上提供氧化处理气体的第1工序；提供第1原料气体的第2工序；在依次实施上述工序后，提供第2原料气体或第1原料气体和第2原料气体的混合气体的工序。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供