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一种晶圆切割方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110274604.5
  • IPC分类号:H01L21/66;H01L21/78
  • 申请日期:
    2021-03-15
  • 申请人:
    上海华力微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆切割方法
申请号CN202110274604.5申请日期2021-03-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-29公开/公告号CN113053770A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人上海华力微电子有限公司申请人地址
上海市浦东新区良腾路6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华力微电子有限公司当前权利人上海华力微电子有限公司
发明人叶维坚;邢杰;刘鹏
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人周耀君
摘要
本发明提供一种晶圆切割方法,包括:采用刀轮对晶圆执行至少一次测试切割以得到至少一个切痕图像;沿至少一个切痕图像的长度方向进行测量以得到至少两个切割长度;判断至少两个切割长度中的最大值与最小值的差值是否大于设定值,若是,则判定切割面形貌异常,并停止切割,若否,则判定切割面形貌正常,并计算得到测试切割的实际切割深度及切割深度补偿值;以及,基于切割深度补偿值,执行产品切割。通过切痕图像的切割长度的最大值与最小值的差值判断切割面形貌是否正常,若是,则还可结合切割长度及刀轮的半径得到切割深度补偿值用于确定产品切割的切割深度,以解决现有技术中无法及时并精准的确定晶圆的切割深度及切割面形貌的问题。

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