平行等高压合治具及平行等高压合装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201710778828.3
IPC分类号：B21D39/02;B21D37/10;H01L21/67
申请日期：
2017-09-01
申请人：
竑腾科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	平行等高压合治具及平行等高压合装置
申请号	CN201710778828.3	申请日期	2017-09-01
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-05	公开/公告号	CN109420717A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D39/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D39/00 为了连接产品或部件的程序的应用，如不同于镀敷的金属板的包覆（铆接入B21J；用锻造或压制方式将零件组装成组合件入B21K 25/00）；扩管器 B21D39/02 叠合金属板的，如连接金属板边缘形成圆筒	IPC分类号	B;2;1;D;3;9;/;0;2;;;B;2;1;D;3;7;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	竑腾科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	竑腾科技股份有限公司	当前权利人	竑腾科技股份有限公司
发明人	王裕贤
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;王馨仪

摘要

本发明公开一种平行等高压合治具及平行等高压合装置，该平行等高压合治具包含上下相对能升降运动的下模与上模，下模与上模之间还能增设于中模，平行等高压合装置于该平行等高压合治具的上模结合压力供给机构，其中，下模于其下模块外围分布设置限高柱，上模的上模块与下模块平行而能相对位移且各设有抽气孔，用以在上模块与下模块相对压合半导体元件中胶合的基板与散热片的过程中，基板被吸附于下模块顶面，散热板被吸附于上模块底部，使上下相对的基板与散热片能平行地压合，且利用限高柱限制压合后半导体元件的整体高度，确保半导体元件中的基板与散热片均匀压合固接一体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供