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低剖面二维宽角扫描圆极化相控阵天线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010129821.0
  • IPC分类号:H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/24
  • 申请日期:
    2020-02-28
  • 申请人:
    西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
著录项信息
专利名称低剖面二维宽角扫描圆极化相控阵天线
申请号CN202010129821.0申请日期2020-02-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-06-23公开/公告号CN111326852A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/36IPC分类号H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;2;4查看分类表>
申请人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)申请人地址
四川省成都市金牛区茶店子东街48号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)当前权利人西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
发明人杨国庆;杏晨;罗鑫;何庆强;陈军全
代理机构成飞(集团)公司专利中心代理人郭纯武
摘要
本发明公开的一种低剖面二维宽角扫描圆极化相控阵天线,旨在提供一种易集成,具备良好宽角扫描增益特性和圆极化特性的天线结构。本发明通过下述技术方案予以实现:每个3D结构天线单元通过一个环形辐射器和圆极化贴片开槽辐射器之间周向圆阵排列的金属柱构成二维宽角扫描圆极化相控阵天线的阵列单元;每个3D结构天线单元均通过固联在圆极化开槽贴片辐射器下面的馈电柱固定在上层介质板的二维层面上,馈电柱贯穿下层介质板,向上连接环形辐射器,向下连接馈电基座盘,相邻四个3D结构天线单元采用触碰式馈电,按顺序旋转90°的布阵方式组成2×2矩形排布子阵,并且四个馈电基座盘按顺时针依次滞后90°进行馈电,获得最佳的右旋圆极化性能。

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