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元件取出位置的示范方法以及电子元件安装装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110027358.X
  • IPC分类号:H05K13/02;H05K13/04;H05K13/08
  • 申请日期:
    2011-01-26
  • 申请人:
    株式会社日立高新技术仪器
著录项信息
专利名称元件取出位置的示范方法以及电子元件安装装置
申请号CN201110027358.X申请日期2011-01-26
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2011-07-27公开/公告号CN102137588A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K13/02IPC分类号H;0;5;K;1;3;/;0;2;;;H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人株式会社日立高新技术仪器申请人地址
日本埼玉县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社日立高新技术仪器当前权利人株式会社日立高新技术仪器
发明人小野哲治;熊谷大辅;吉井贵志
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人郭定辉
摘要
本发明提供元件取出位置的示范方法以及电子元件安装装置。即使是无法收敛到摄像机视野内的较大的电子元件,也能够实现取出构件的元件取出位置的示范。在元件吸附位置的示范画面中,若指定元件供应单元的配置号,则CPU基于元件供应单元的配置号信息,从对应的元件库数据读取对象的电子元件的尺寸数据,计算分割数目和分割中心位置。接着,使电路板识别摄像机在点A~点D上移动并拍摄,拍摄电子元件整体。然后,CPU显示合成为一张的图像以及在标准位置上显示吸附嘴的嘴图形,对方向指示开关部进行按压操作,将嘴图形移动到想要吸附的位置并决定后,CPU读取该决定的嘴图形的位置的坐标,计算与所述标准位置之差,并存储到RAM。

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