天线及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200480002713.6
IPC分类号：H01Q1/22;H01Q1/38;G06K19/077;G06K19/07
申请日期：
2004-01-06
申请人：
FCI公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	天线及其制作方法
申请号	CN200480002713.6	申请日期	2004-01-06
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-03-01	公开/公告号	CN1742404
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/12 支持物；安装装置 H01Q1/22 结构上与其他设备或物体相结合的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;2;2;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7查看分类表>
申请人	FCI公司	申请人地址	法国凡尔赛变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	FCI公司	当前权利人	FCI公司
发明人	克里斯托夫·马蒂厄;西尔万·戈萨尔
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	刘兴鹏

摘要

本发明涉及一种天线及其制作方法。为提高RFID天线的效率，该天线已被印制并然后被金属化，本发明在于制作一包括至少一个第一凹口(12)的绝缘片(8)，该凹口欲接收路径(4)或导电连线(7)，由此斜面(20)设置在该凹口的基体上，并连接该片的一面和其另一面。第一凹口便于导电墨水印制到绝缘片上。本发明还涉及一种所述天线的制作方法，以使该路径连续印制到介电支撑上。当传导连线置于介电基板和绝缘片之间时，由未金属化导致的高电阻可通过增大绝缘片的宽度来补偿。

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