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晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021418366.8
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C13/02;B05D3/02;H01L21/67;H01L21/687
  • 申请日期:
    2020-07-17
  • 申请人:
    常州铭赛机器人科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机
申请号CN202021418366.8申请日期2020-07-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;0;5;D;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人常州铭赛机器人科技股份有限公司申请人地址
江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城哈工大铭赛科技大厦 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人常州铭赛机器人科技股份有限公司当前权利人常州铭赛机器人科技股份有限公司
发明人林翔;周典虬;黄国伟;郜福亮
代理机构常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)代理人赵旭
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机,晶圆加热装置的顶升组件设于晶圆加热装置的底座上以顶升晶圆,顶升组件包括:多个顶针,沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于底座,顶针位于第一位置时,顶针的上端突出于晶圆加热装置以承接晶圆,顶针位于第二位置时,顶针的上端不超出晶圆加热装置;顶针驱动件,驱动顶针活动。根据本实用新型实施例的晶圆加热装置的顶升组件实现对晶圆的非接触式加热,使晶圆的温度逐渐升高,解决了传统的接触式加热致使晶圆温度突然上升而导致的晶圆破裂问题,并且通过调控晶圆距离加热面的高度,来改变晶圆的加热温度,其具有可使晶圆平稳移动,均匀升温,操控性强等优点。

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