基于扩充模态矩阵的间隙结构动力学模型降阶方法及系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110169236.8
IPC分类号：G06F30/23;G06F17/16;G06F119/14
申请日期：
2021-02-07
申请人：
上海机电工程研究所;上海神箭机电工程有限责任公司

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著录项信息

专利名称	基于扩充模态矩阵的间隙结构动力学模型降阶方法及系统
申请号	CN202110169236.8	申请日期	2021-02-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-18	公开/公告号	CN112818580A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/23	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;3;;;G;0;6;F;1;7;/;1;6;;;G;0;6;F;1;1;9;/;1;4查看分类表>
申请人	上海机电工程研究所;上海神箭机电工程有限责任公司	申请人地址	上海市闵行区元江路3888号（八部）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海机电工程研究所,上海神箭机电工程有限责任公司	当前权利人	上海机电工程研究所,上海神箭机电工程有限责任公司
发明人	窦怡彬;李煜;陆云超;李宗阳;刘陆广
代理机构	上海汉声知识产权代理有限公司	代理人	胡晶

摘要

本发明提供了一种基于扩充模态矩阵的间隙结构动力学模型降阶方法及系统，包括：S1：采用有限元方法分别建立间隙状态和非间隙状态的结构动力学模型；S2：对间隙状态和非间隙状态结构动力学模型进行模态分析，得到间隙状态模态矩阵V和非间隙状态模态矩阵U；S3：模态矩阵U为扩充模态矩阵Z的初始值；S4：利用扩充模态矩阵Z和扩充向量ri进行线性组合，计算模态矩阵V中的向量vi；S5：基于向量vi利用模态向量与质量矩阵正交得到扩充向量线性组合系数ψ；S6：通过缺失指标判断是否将当前的扩充向量ri纳入扩充模态矩阵Z；重复执行S4至S6，遍历所有间隙状态模态向量得到扩充模态矩阵Z；S7：利用扩充模态矩阵Z对间隙状态的结构动力学模型进行降阶。

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