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封装的微电子器件

发明专利无效专利

申请号：
CN01809531.3
IPC分类号：H01L23/28
申请日期：
2001-03-01
申请人：
巴特勒记忆研究所

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装的微电子器件
申请号	CN01809531.3	申请日期	2001-03-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-07-09	公开/公告号	CN1429412
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人	巴特勒记忆研究所	申请人地址	韩国京畿道龙仁市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星显示有限公司	当前权利人	三星显示有限公司
发明人	G·L·格拉夫;P·M·马丁;M·E·格罗斯;M·K·施;M·G·哈尔;E·S·马斯特
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	肖春京;章社杲

摘要

一种封装的微电子器件。该器件包括半导体基片、与半导体基片相邻的微电子器件以及与微电子器件相邻的至少一第一阻挡叠层件。该阻挡叠层件封装微电子器件，其包括至少一第一阻挡层和至少一聚合物层。所述封装的微电子器件可有选择地包括位于半导体基片与微电子器件之间的至少一第二阻挡层。所述第二阻挡层包括至少一第二阻挡层与至少一第二聚合物层。还公开了用于制造封装的微电子器件的方法。

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