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基于高速AD的模数混合PCB地平面结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020760186.1
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2020-05-09
  • 申请人:
    天津光电通信技术有限公司
著录项信息
专利名称基于高速AD的模数混合PCB地平面结构
申请号CN202020760186.1申请日期2020-05-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人天津光电通信技术有限公司申请人地址
天津市河西区泰山路6号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津光电通信技术有限公司当前权利人天津光电通信技术有限公司
发明人何海星;范玉进;张建军;郝帅龙;云天嵩;李鑫儒;董悦
代理机构天津合正知识产权代理有限公司代理人李成运
摘要
本实用新型公开了一种基于高速AD的模数混合PCB地平面结构,包括在PCB地平面不完全分割的模拟地和数字地,所述不完全分割即分割线留有模拟地和数字地的共地空间。本实用新型采用全新的地平面设计形式,即模拟地和数字地采用不完全分割的形式,通过在高速AD芯片上方中间处留出适量宽度的共地铜皮,在可以实现尽量小的高速数字信号对外辐射的同时,又可以保证模拟电路对数字电路有足够的抗干扰能力,且本实用新型设计实现简单,易于开发。

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