多孔环绕型研磨液供应系统和研磨装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220218607.3
IPC分类号：B24B57/02;B24B37/00
申请日期：
2012-05-15
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	多孔环绕型研磨液供应系统和研磨装置
申请号	CN201220218607.3	申请日期	2012-05-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B57/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B57/00 磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备（用于磨料喷射入B24C 1/00，B24C 7/00）〔4〕 B24B57/02 流体的，喷射的，雾化的或液化的磨削剂，抛光剂，或研磨剂的送进〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;5;7;/;0;2;;;B;2;4;B;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	唐强
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	屈蘅;李时云

摘要

本实用新型提供了一个多孔环绕型研磨液供应系统和研磨装置，所述多孔环绕型研磨液供应系统包括供应管、循环管与隔离板，所述隔离板设置于所述研磨平台的部分周缘处，所述隔离板上相对研磨平台的侧壁上开设有若干小孔，所述隔离板为中空结构，所述小孔与隔离板的内部中空空间连通，所述供应管连接于所述隔离板的一端并与隔离板的内部中空空间连通，所述循环管的两端连接于所述隔离板的两端，且所述循环管与所述隔离板的内部中空空间形成一个回路。隔离板的存在避免了研磨过程中飞溅出的研磨液对其他化学机械研磨系统的污染；通过隔离板的中空结构与多孔的设计，实现了研磨液的均匀分布；通过循环管的使用，有效地起到了节约研磨液的作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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