混合集成部件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310235022.1
IPC分类号：B81B7/00;B81C1/00
申请日期：
2013-06-14
申请人：
罗伯特·博世有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	混合集成部件及其制造方法
申请号	CN201310235022.1	申请日期	2013-06-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-15	公开/公告号	CN103508408A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B81B7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B8 微观结构技术；纳米技术 B81 微观结构技术〔7〕 B81B 微观结构的装置或系统，例如微观机械装置（压电元件、电致伸缩元件或磁致伸缩元件本身入H01L41/00）〔7〕 B81B7/00 微观结构系统〔7，2006.01〕	IPC分类号	B;8;1;B;7;/;0;0;;;B;8;1;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人	罗伯特·博世有限公司	申请人地址	德国斯图加特变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗伯特·博世有限公司	当前权利人	罗伯特·博世有限公司
发明人	H·韦伯
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	郭毅

摘要

提出一种混合集成部件（100），其包括具有集成电路元件（12）和后端叠堆（13）的至少一个ASIC构件（10）、具有在MEMS衬底的整个厚度上延伸的微机械结构的MEMS构件（20）和罩晶片（30）并且配备有附加的微机械功能。在此MEMS构件（20）如此装配在ASIC构件（10）上，使得在微机械结构和ASIC构件（10）的后端叠堆（13）之间存在间隙（21）。罩晶片（30）装配在MEMS构件（20）的微机械结构上方。根据本发明，在ASIC构件（10）的后端叠堆（13）中构造具有电容器装置的至少一个可偏转的电极的压敏的膜片结构（16）。膜片结构（16）覆盖ASIC构件（10）的背侧中的压力连接端（17）。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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