探针的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911290618.5
IPC分类号：G01R3/00;G01R1/067
申请日期：
2019-12-16
申请人：
旺矽科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	探针的制造方法
申请号	CN201911290618.5	申请日期	2019-12-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-18	公开/公告号	CN111679104A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R3/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R3/00 专门用于制造测量仪器的设备或方法	IPC分类号	G;0;1;R;3;/;0;0;;;G;0;1;R;1;/;0;6;7查看分类表>
申请人	旺矽科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县竹北市中和街155号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	旺矽科技股份有限公司	当前权利人	旺矽科技股份有限公司
发明人	韦嘉茹;陈子扬
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	韩嫚嫚;赵燕力

摘要

本发明提供了一种探针的制造方法，包含：于板材形成凹陷部，以使板材具有相连的第一子板材、第二子板材以及第三子板材，第一子板材具有第一厚度，第二子板材具有第二厚度，第三子板才具有第三厚度。其中，凹陷部对应于第一子板材与第三子板材，或者凹陷部对应于第二子板材。然后，将板材固定于一机台之上，并利用雷射切割板材，以形成多个探针，其中，第一子板材形成探针的针尾，第二子板材形成探针的针身，第三子板材形成探针的针尖。探针的制造方法能有效率地从板材雷射切割出多个探针，以使生产成本降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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