一种用于降低表面温度的改进型籽晶铱金杆

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020958256.4
IPC分类号：C30B15/32;C30B29/30
申请日期：
2020-05-29
申请人：
福建科彤光电技术有限公司

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专利名称	一种用于降低表面温度的改进型籽晶铱金杆
申请号	CN202020958256.4	申请日期	2020-05-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C30B15/32 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C30 晶体生长〔3〕 C30B 单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕 C30B15/00 熔融液提拉法的单晶生长，例如Czochralski法（在保护流体下的入C30B 27/00）〔3〕 C30B15/32 籽晶夹持器，例如籽晶夹头〔3〕	IPC分类号	C;3;0;B;1;5;/;3;2;;;C;3;0;B;2;9;/;3;0查看分类表>
申请人	福建科彤光电技术有限公司	申请人地址	福建省福州市晋安区福光路71号(福兴经济开发区) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建科彤光电技术有限公司	当前权利人	福建科彤光电技术有限公司
发明人	陈基平;王魁光;陈志辉
代理机构	福州盈创知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种用于降低表面温度的改进型籽晶铱金杆，铱金杆本体的铱金连杆、籽晶固定部和连接部构成一体式结构，且在铱金连杆的侧壁上中部处开设缺口，缺口的深度为铱金连杆直径大小的五分之一，通过把铱金连杆中间切割掉一块形成缺口，减少涡流发热，降低铱金籽晶杆头部的温度，以有效解决籽晶回熔问题，籽晶固定部内部的安装槽为上小下大的圆台形结构，并在安装槽端口处的籽晶固定部外壁上设置连接螺纹活动连接侧壁上带有通孔的端盖，籽晶从籽晶固定部侧壁上的进出口进入到安装槽内卡合固定后，端盖套合于籽晶外壁上并螺纹连接于安装槽端口处的籽晶固定部外壁上，利用端盖进一步固定籽晶，保证了籽晶安装的稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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