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半导体封装MOUSE制品的载具

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310317727.8
  • IPC分类号:H01L21/673;H01L21/677
  • 申请日期:
    2013-07-26
  • 申请人:
    无锡万银半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称半导体封装MOUSE制品的载具
申请号CN201310317727.8申请日期2013-07-26
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2013-11-20公开/公告号CN103400787A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/673IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人无锡万银半导体科技有限公司申请人地址
江苏省无锡市新区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人无锡万银半导体科技有限公司当前权利人无锡万银半导体科技有限公司
发明人王骏
代理机构北京中恒高博知识产权代理有限公司代理人姜万林
摘要
本发明公开了一种半导体封装MOUSE产品的载具,该载具为长条形,其横截面为封闭的方形,所述方形的一侧边的正中间部分向内凹陷,而该凹陷部分的正中间部分反向凹陷。新的半导体封装载具设计,可装载MOUSE产品“DIP-500”类型的载具,此种载具设计可以满足装载MOUSE产品的DIP-500类型的多款产品,例如,8DIP-500,12DIP-500,16DIP-500等产品。此载具可以和关联多种型号设备配套,此载具其结构简单,具有合理、性能稳定的特点。

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