一种硅晶圆外观检测设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920332266.4
IPC分类号：H01L21/66;H01L21/683
申请日期：
2019-03-15
申请人：
江苏斯米克电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种硅晶圆外观检测设备
申请号	CN201920332266.4	申请日期	2019-03-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人	江苏斯米克电子科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区高运路109号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏斯米克电子科技有限公司	当前权利人	江苏斯米克电子科技有限公司
发明人	王宜
代理机构	北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	黄冠华

摘要

本实用新型公开了一种硅晶圆外观检测设备，包括检测机体，所述检测机体的一侧侧壁上设有中空槽，所述中空槽的底部内壁上固定连接有检测台，所述中空槽的底部内壁上放置有硅晶圆，所述中空槽的上端内壁上固定连接有与检测台位置相对应的检测装置，所述中空槽的内壁上通过滑动机构滑动连接有装置块，所述装置块内设有伸缩吸取机构。本实用新型可通过吸盘吸附住硅晶圆移动，避免了人工进行移动操作费时费力且易使得硅晶圆受到外力作用而损坏的情况，更好的保护了硅晶圆，提高了产品的质量，降低了次品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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