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一种阵列式温度压力协同传感器及应用方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110732143.1
  • IPC分类号:G01D21/02
  • 申请日期:
    2021-06-29
  • 申请人:
    北京科技大学;北京高压科学研究中心
著录项信息
专利名称一种阵列式温度压力协同传感器及应用方法
申请号CN202110732143.1申请日期2021-06-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-09-03公开/公告号CN113340356A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D21/02IPC分类号G;0;1;D;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人北京科技大学;北京高压科学研究中心申请人地址
北京市海淀区学院路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京科技大学,北京高压科学研究中心当前权利人北京科技大学,北京高压科学研究中心
发明人陈吉堃;董洪亮;崔雨晨;王寯越;毛河光
代理机构北京市广友专利事务所有限责任公司代理人张仲波
摘要
本发明的实施例公开一种阵列式温度压力协同传感器及应用方法,属于传感器的技术领域。该阵列式温度压力协同传感器包括由不同对温度压力同时敏感的探测材料组成的探测阵列,该探测阵列中每个敏感的探测材料具有不同的电阻‑温度‑压力变化关系。该应用方法是通过选择具有不同阻‑温‑压变化关系的不同稀土元素的稀土镍基氧化物,从而建立以拟探测环境中温度、压力为未知数的方程组并求解,从而实现对环境中温度、压力的同时准确探测。本发明能够通过不同阻‑温‑压变化关系的特性建立以拟探测环境中温度、压力为未知数的方程组并求解,同时获取高压、宽温域等复杂环境中的温度、压力信息,其可应用于深海探索、深地探索等场景中的温度压力探测。

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