与热电材料匹配的电极及其连接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810832305.7
IPC分类号：H01L35/08;H01L35/10;H01L35/34;C22C5/06
申请日期：
2018-07-26
申请人：
深圳大学

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著录项信息

专利名称	与热电材料匹配的电极及其连接方法
申请号	CN201810832305.7	申请日期	2018-07-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-29	公开/公告号	CN109285940A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L35/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L35/00 包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件（由一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L35/02 零部件〔2〕 H01L35/04 结点的结构零部件；引线的连接〔2〕 H01L35/08 不可拆开的，例如胶结的、烧结的、焊接的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;5;/;0;8;;;H;0;1;L;3;5;/;1;0;;;H;0;1;L;3;5;/;3;4;;;C;2;2;C;5;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳大学	申请人地址	广东省深圳市南山区南海大道3688号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳大学	当前权利人	深圳大学
发明人	朱家旭;刘福生;李均钦;敖伟琴;张朝华
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	暂无

摘要

本发明属于电化学技术领域，具体涉及一种与热电材料匹配的电极及其连接方法。该与热电材料匹配的电极为银镍合金，且所述热电材料为FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料。该银镍合金与FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料连接后，连接界面在时效后生成的金属化合物保持稳定，没有进一步扩散影响热电材料的性能，相比现有常见的Cu电极材料，本发明的银镍合金在高温时效后不会降低热电材料的性能，而且银镍合金的导电性更好，从而使外加电阻更小，器件的效率更高，因此，银镍合金非常适合作为FeNb0.88Hf0.12Sb基热电材料的电极。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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