一种封装模块天线的封装方法及封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201910483672.5
IPC分类号：H01L23/66;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22
申请日期：
2019-06-04
申请人：
广东气派科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种封装模块天线的封装方法及封装结构
申请号	CN201910483672.5	申请日期	2019-06-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-08-16	公开/公告号	CN110137158A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/58 其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置〔5〕 H01L23/64 阻抗装置〔5〕 H01L23/66 高频匹配器〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;6;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;Q;1;/;2;2查看分类表>
申请人	广东气派科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东气派科技有限公司	当前权利人	广东气派科技有限公司
发明人	杨建伟;梁大钟
代理机构	深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司	代理人	黄美成

摘要

本发明涉及一种封装模块天线的封装方法及封装结构，所述封装方法包括步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框上，所述引线框包括多个引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层；S2:用塑封料对芯片和引线框进行塑封；S3:把天线预加工层上方的塑封料去除掉；S4:采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状。采用了特殊结构的引线框，不仅包括引脚，还向上弯折出水平的天线预加工层，作为后期加工天线的原材料，由于天线预加工层已被固定在塑封料上，所以可以采用蚀刻工艺在天线预加工层上蚀刻出天线形状，这样就把天线整合到芯片模块上，不需要外部连接电路，减少信号传输路径，减小了封装模块的整体体积。

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