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一种集成电路全自动超声波金丝球焊机

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201621349362.2
  • IPC分类号:B23K20/10;B23K20/26;B23K101/42
  • 申请日期:
    2016-12-09
  • 申请人:
    江西迈赛特电子科技有限公司
著录项信息
专利名称一种集成电路全自动超声波金丝球焊机
申请号CN201621349362.2申请日期2016-12-09
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K20/10IPC分类号B;2;3;K;2;0;/;1;0;;;B;2;3;K;2;0;/;2;6;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人江西迈赛特电子科技有限公司申请人地址
江西省抚州市南城县河东工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江西迈赛特电子科技有限公司当前权利人江西迈赛特电子科技有限公司
发明人徐劲林
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种集成电路全自动超声波金丝球焊机,包括焊接臂、连接轴、立体显微镜定位装置、加热块、驱动装置、调整台和感应装置,所述焊接臂的下方固定有立体显微镜,且立体显微镜的下方安装有焊接头,所述连接轴的左端连接有焊接臂,且连接轴的右端固定有旋转基座,所述定位装置的右端固定有机体,所述加热块的下方安装有弹簧,且弹簧的外围设置有送片装置,所述驱动装置的下方固定有减速装置,且减速装置的右端安装有旋转基座,所述机体的内部设置有超声波发生装置,所述调整台的上方镶嵌有送片装置,所述感应装置的右侧设置有焊接头。该集成电路全自动超声波金丝球焊机设有立体显微镜使焊接点更加准确,实现焊接品质的可控性。

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