等离子体射流装置及等离子体切割系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110286312.3
IPC分类号：H05H1/24;B23K10/00
申请日期：
2021-03-17
申请人：
电子科技大学

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著录项信息

专利名称	等离子体射流装置及等离子体切割系统
申请号	CN202110286312.3	申请日期	2021-03-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-02	公开/公告号	CN113068295A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05H1/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05H 等离子体技术（离子束管入H01J 27/00；磁流体发电机入H02K 44/08；涉及生成等离子体的产生X射线的入H05G 2/00）；加速的带电粒子或中子的产生（从放射源获取中子的入G21，例如：G21B，G21C，G21G）；中性分子或原子射束的产生或加速（原子钟入G04F 5/14；受激发射器件入H01S；通过与由分子、原子或亚原子粒子的能级所确定的基准频率相比较而进行频率调整的入H03L 7/26） H05H1/00 等离子体的产生；等离子体的处理（等离子体技术在热核聚变反应器的应用入G21B 1/00） H05H1/24 等离子体的产生〔2〕	IPC分类号	H;0;5;H;1;/;2;4;;;B;2;3;K;1;0;/;0;0查看分类表>
申请人	电子科技大学	申请人地址	四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学	当前权利人	电子科技大学
发明人	李海龙;吴丹阳;王彬;殷勇;蒙林;师嘉豪
代理机构	成都正华专利代理事务所（普通合伙）	代理人	李蕊

摘要

本发明公开了一种等离子体射流装置及等离子体切割系统，所述等离子体射流装置包括壳体、与所述壳体可拆卸连接的底座，所述底座上设置有注气孔以及多个阴极柱插入孔，所述等离子体射流装置还包括多个阴极柱以及与多个所述阴极柱一一对应的多个子装置，多个所述子装置装设于所述壳体中，多个所述阴极柱通过多个所述阴极柱插入孔插入所述子装置中。本发明所提供地等离子体射流装置，一方面，能够产生足够的射流以满足切割需求；另一方面，能够减少单一射流装置的工作压力，均和能量输出，提高切割效率。

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