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一种用于提升硅微陀螺仪标度因数温度稳定性的系统和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910986071.6
  • IPC分类号:G01C19/56;G01C25/00
  • 申请日期:
    2019-10-17
  • 申请人:
    东南大学
著录项信息
专利名称一种用于提升硅微陀螺仪标度因数温度稳定性的系统和方法
申请号CN201910986071.6申请日期2019-10-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-12-31公开/公告号CN110631570A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01C19/56IPC分类号G;0;1;C;1;9;/;5;6;;;G;0;1;C;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人东南大学申请人地址
江苏省南京市江宁区东南大学路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东南大学当前权利人东南大学
发明人李宏生;贾佳;丁徐锴;丁柏会;刘学文;李文凯
代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙)代理人李琼
摘要
本发明公开了一种用于提升硅微陀螺仪标度因数温度稳定性的系统和方法,该系统包括驱动闭环回路、检测闭环回路和标度因数温度补偿模块;驱动闭环回路产生硅微陀螺仪的驱动模态谐振频率ωx和ωx的正弦信号sinωxt,并将ωx和sinωxt分别输出至标度因数温度补偿模块和检测闭环回路;检测闭环回路基于sinωxt产生未经标度因数温度补偿的角速度信号,并输入至标度因数温度补偿模块;标度因数温度补偿模块基于ωx对未经标度因数温度补偿的角速度信号进行标度因数温度补偿,并产生经补偿的角速度输出信号;经补偿的角速度输出信号与ωx无关。本发明基于陀螺仪力反馈闭环检测模式实现标度因数温度补偿,能够提升陀螺仪标度因数的温度稳定性。

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