一种有机金导体浆料

发明专利无效专利

申请号：
CN01127572.3
IPC分类号：--
申请日期：
2001-10-26
申请人：
倪传流

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种有机金导体浆料
申请号	CN01127572.3	申请日期	2001-10-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2003-04-30	公开/公告号	CN1414568
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	倪传流	申请人地址	山东省威海市高技区创业中心A618 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	倪传流	当前权利人	倪传流
发明人	倪传流;董述恂
代理机构	威海科星专利事务所	代理人	于振强

摘要

本发明涉及一种有机金导体浆料，其解决了用现有有机金导体浆料制得的烧结膜印刷特性较差的问题。本发明组成为：有机铑、有机钍、有机铋、有机铅、有机铬、有机硅、有机树脂、混合物、有机溶剂，混合物采用下述方法制备：将氯化金溶于异丙醇，制得溶液，将上述溶液倒入硫化香脂，制成溶液，将该溶液搅拌后采用异丙醇清洗结晶析出，减压蒸馏干燥，制得有机金化合物，将上述有机金化合物加热，制得超细纳米金粉、超细碳粉、硫化金、有机金固物的混合物。本发明浆料可用于热敏打印头、混合集成电路，混合微波集成电路的生产，也可用于多芯片组件的生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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