用于校准温度传感器的装置和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980016111.2
IPC分类号：G01K15/00
申请日期：
2019-02-26
申请人：
AMS国际有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于校准温度传感器的装置和方法
申请号	CN201980016111.2	申请日期	2019-02-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-18	公开/公告号	CN112105899A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K15/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K15/00 温度计的测试或校准	IPC分类号	G;0;1;K;1;5;/;0;0查看分类表>
申请人	AMS国际有限公司	申请人地址	荷兰埃因霍温变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	希奥检测有限公司	当前权利人	希奥检测有限公司
发明人	希尔科·瑟伊;法兰斯·德扬;阿加塔·萨基察;内博伊沙·内纳多维茨;海尔特·卡拉茨;汉斯·登卡特;雷妮·德科克;安德烈斯·瓦尔特
代理机构	北京柏杉松知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

一种校准装置(1)，其具有可密封且热隔离的腔室(10)，该腔室包括插口底座(15)，其具有与插口底座(15)热接触的多个参考样本(18)和用于被测器件DUT(17)的多个样本插口(16)，其中，每个样本插口(16)被布置为邻近并且关联于至少一个参考样本(18)。装置(1)还包括热卡盘(13)和电路板(14)，该电路板被配置成提供到插口底座(15)中的参考样本(18)和样本插口(16)中的DUT(17)的电连接。热卡盘(13)被配置成将插口底座(15)和电路板(14)热化至温度设定点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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