复合卡连接器及其底座

发明专利无效专利

申请号：
CN201210026449.6
IPC分类号：H01R13/46;H01R27/02;H01R12/52;H01R12/71
申请日期：
2012-02-07
申请人：
英捷电子科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	复合卡连接器及其底座
申请号	CN201210026449.6	申请日期	2012-02-07
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-08-14	公开/公告号	CN103247898A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/46 底座；外壳	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;6;;;H;0;1;R;2;7;/;0;2;;;H;0;1;R;1;2;/;5;2;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1查看分类表>
申请人	英捷电子科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新北市新庄区五权二路20号6楼之9(617室) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英捷电子科技股份有限公司	当前权利人	英捷电子科技股份有限公司
发明人	张崑田
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是关于一种复合卡连接器及其底座，是以一金属盖盖合配置有微型安全数字卡端子组及用户识别卡端子组的金属底壳，以在金属盖与金属底壳的底面间形成叠置的用以插置微型安全数字卡与用户识别卡的微型安全数字卡槽与用户识别卡槽。其中，金属底壳用以插置微型安全数字卡的底面，是低于用以插置用户识别卡的底面，故可在将连接器焊接于移动电话的电路板上时，借由电路板的开孔来减低连接器的高度，使得轻薄移动电话的设计易于达成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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