一种高压线性电源管理芯片IC安装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822143617.5
IPC分类号：H01L23/047;H01L23/49
申请日期：
2018-12-20
申请人：
深圳市东方之芯电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高压线性电源管理芯片IC安装结构
申请号	CN201822143617.5	申请日期	2018-12-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/047 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕 H01L23/043 中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座〔5〕 H01L23/047 其他引线平行于基座的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9查看分类表>
申请人	深圳市东方之芯电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道桥头世峰大厦1017室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市东方之芯电子有限公司	当前权利人	深圳市东方之芯电子有限公司
发明人	邹小娟;郑昌华
代理机构	成都佳划信知识产权代理有限公司	代理人	尹志敏

摘要

本实用新型公开了一种高压线性电源管理芯片IC安装结构，包括安装板，所述安装板的上表面一端设置有两个固定板，所述固定板的一侧设置有卡板，所述卡板与所述固定板的连接处设置有第一弹簧，两个所述卡板的上表面设置有IC芯片主体，所述卡板与所述卡板的连接处设置有卡块，所述IC芯片主体的两端均设置有引脚；通过在IC芯片主体的上表面设计护板，避免安装时上表面容易被挤压存在损坏，不便于保护，可以通过滑块在滑槽的内部滑动将护板与IC芯片主体闭合固定，通过第二弹簧发生形变的作用使得滑块紧密压合在滑槽内部，即可以将护板紧密固定在IC芯片主体的上表面进行保护，解决了固定后安装时不便于对芯片上表面保护的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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