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焊盘点焊方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200410052359.X
IPC分类号：B23K11/11;H05K3/34
申请日期：
2004-11-24
申请人：
广州金升阳科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	焊盘点焊方法
申请号	CN200410052359.X	申请日期	2004-11-24
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2005-04-27	公开/公告号	CN1608783
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K11/11 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K11/00 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 B23K11/10 点焊；连续点焊 B23K11/11 点焊〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	广州金升阳科技有限公司	申请人地址	广东省广州市萝岗区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州金升阳科技有限公司	当前权利人	广州金升阳科技有限公司
发明人	尹向阳
代理机构	广州知友专利商标代理有限公司	代理人	宣国华

摘要

本发明公开了一种焊盘点焊方法，就是对电路板上的焊盘进行布局优化，调整电路板上需点焊的焊盘面积使其大小相同，具体地既可以采用引出的形式，也可以采用镂空的形式进行调整。这样便统一了各焊盘的面积，在焊接过程中无需频繁调整焊接压力、输出电压、脉冲宽度等参数，降低了加工工序的难度，有利于提高焊接效率和焊接品质的稳定性。

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