半导体元件测试装置及其测试方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310228519.0
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2013-06-08
申请人：
京元电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体元件测试装置及其测试方法
申请号	CN201310228519.0	申请日期	2013-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-12-24	公开/公告号	CN104237760A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	京元电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市公道五路二段81号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京元电子股份有限公司	当前权利人	京元电子股份有限公司
发明人	苏哲毅;蔡佳宏;蔡秉谚;宋柏宽
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁

摘要

本发明是有关于一种半导体元件测试装置及其测试方法。此装置可包含半导体元件测试接口、测试载板、移动产业处理器接口模块以及缓冲模块。半导体元件测试接口可撷取待测半导体元件的移动产业处理器接口信号。而测试载板则可接收移动产业处理器接口信号，并可由设置于测试载板的移动产业处理器接口模块对移动产业处理器接口信号进行解码产生经解码的影像数据。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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