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光电子器件和用于制造光电子器件的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201680031107.X
  • IPC分类号:H01L33/08;H01L33/62;H01L33/64
  • 申请日期:
    2016-05-24
  • 申请人:
    欧司朗光电半导体有限公司
著录项信息
专利名称光电子器件和用于制造光电子器件的方法
申请号CN201680031107.X申请日期2016-05-24
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2018-02-06公开/公告号CN107667436A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/08IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人欧司朗光电半导体有限公司申请人地址
德国雷根斯堡 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人欧司朗光电半导体有限公司当前权利人欧司朗光电半导体有限公司
发明人亚历山大·F·普福伊费尔;诺温·文马尔姆;斯特凡·格勒奇;安德烈亚斯·普洛斯尔
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人丁永凡;张春水
摘要
光电子器件(100)具有半导体芯片(1),所述半导体芯片划分成多个沿横向方向彼此并排设置的、可单独且独立操控的像点(10)。器件(100)还包括金属的连接元件(2),所述连接元件具有上侧(20)和下侧(21),其中半导体芯片(1)在支承区域中与连接元件(2)的上侧(20)直接接触并且与所述连接元件机械稳定地连接。连接元件(2)具有连贯的、金属的连接层(22),所述连接层由多个沿横向方向彼此并排设置的金属的第一过孔(23)完全地穿过。在此,连接层(22)沿垂直于横向方向的方向与上侧(20)和下侧(21)齐平连接。第一过孔(23)通过绝缘区域(24)与连接层(22)电绝缘且间隔开。每个第一过孔(24)还一一对应地与一个像点(10)相关联,与所述像点(10)导电连接并且形成所述像点(10)的第一电接触部。此外,半导体芯片(1)还通过连接元件(2)机械稳定地且导电地与直接位于连接元件(2)的下侧(21)上的载体(3)连接。

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