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机械卡盘及半导体加工设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510148869.5
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2015-03-31
  • 申请人:
    北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
著录项信息
专利名称机械卡盘及半导体加工设备
申请号CN201510148869.5申请日期2015-03-31
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-11-23公开/公告号CN106158717A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司申请人地址
北京经济技术开发区文昌大道8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方华创微电子装备有限公司当前权利人北京北方华创微电子装备有限公司
发明人郑金果
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人彭瑞欣;张天舒
摘要
本发明提供了一种机械卡盘及半导体加工设备。该机械卡盘包括基座和压环,基座用于承载基片,压环用于叠压在基片的边缘区域,以将基片固定在基座上;基座包括与射频电源电连接的导电基体,导电基体的表面用于承载基片;在导电基体内还设置有冷却通道和背吹通道,冷却通道与冷却媒介源相连通,冷却媒介源提供的冷却媒介在冷却通道内流动来冷却导电基体;背吹通道贯穿导电基体的上表面,且与背吹气源相连通,背吹气源提供的背吹气体经由背吹通道输送至基片和导电基体上表面之间。本发明提供的机械卡盘,不仅可以实现对晶片实现冷却和提供射频偏压的功能,而且成本和加工制造难度较低,从而可以降低半导体加工设备的投入成本,提高经济效益。

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