一种机械电子产品封装处理材料

发明专利无效专利

申请号：
CN201510667838.0
IPC分类号：--
申请日期：
2015-10-16
申请人：
重庆凌云工具有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种机械电子产品封装处理材料
申请号	CN201510667838.0	申请日期	2015-10-16
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-04-26	公开/公告号	CN106589955A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	重庆凌云工具有限公司	申请人地址	重庆市巴南区花溪镇道角村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆凌云工具有限公司	当前权利人	重庆凌云工具有限公司
发明人	白雪峰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种机械电子产品封装处理材料，由以下质量份数的组分组成：山梨醇脂肪酸酯为15～19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油为4～8份、乙烯基聚硅氧烷为18～22份、二乙氨基丙胺为8～10份、氢氧化钠为3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亚甲基二异氰酸酯8～12份、聚乙烯醇缩丁醛8～10份。本发明通过对机械电子产品的材料进行优化，显著的提高了机械电子产品的折射率、硬度和粘结强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供