局部芯片接合方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01141464.2
IPC分类号：--
申请日期：
2001-09-26
申请人：
财团法人工业技术研究院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	局部芯片接合方法
申请号	CN01141464.2	申请日期	2001-09-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-03-13	公开/公告号	CN1339818
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院	申请人地址	中国台湾变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	潘正堂;周敏杰;沈圣智;周怀朴
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	刘国平

摘要

一种局部芯片接合方法，其较佳实施步骤系为：提供一具有数个微细组件的第一基板及一第二基板，于该第一基板及该第二基板以旋涂法(spincoating)或贴附干膜方式覆盖光阻层，图案化该第一基板及该第二基板的光阻层，以定义出接合处(bonding pad)，并对应该第一基板及该第二基板上的接合处，在温度200℃以下、施予100N以下的压力，以完成一接合处理。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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