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集成电路的布线方法以及集成电路结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510281035.1
  • IPC分类号:G06F17/50;H01L27/02
  • 申请日期:
    2015-05-28
  • 申请人:
    格科微电子(上海)有限公司
著录项信息
专利名称集成电路的布线方法以及集成电路结构
申请号CN201510281035.1申请日期2015-05-28
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2015-09-30公开/公告号CN104951594A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F17/50IPC分类号G;0;6;F;1;7;/;5;0;;;H;0;1;L;2;7;/;0;2查看分类表>
申请人格科微电子(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格科微电子(上海)有限公司当前权利人格科微电子(上海)有限公司
发明人高凯乐;俞大立;庄群锋
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明的一个方面提供一种集成电路的布线方法,包括如下步骤:于版图中设定第一区域、第二区域以及位于第一区域和第二区域之间的辅助区域,布设单元块于所述第一区域、第二区域;分别于第一区域、第二区域以及辅助区域布设至少一层金属线以电性导通第一区域、第二区域以及辅助区域;去除辅助区域,旋转第二区域以使其匹配于第一区域,至少一层同层金属线电性导通第一区域和第二区域,同层中若干同一根金属线于第一区域与第二区域的交界处分别具有同一角度。本发明通过这种方式的调整,可以将第二区域内的布线资源充分利用,降低布线难度,提高单元块的分布密度,从而减少芯片面积,降低生产成本。

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